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刘胜教授

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个人简介

       刘胜（Liu Sheng，Professor），美国斯坦福大学博士（1992），中国杰青（1999），国家级领军人才（2004），2009年首批入选中组部“计划”，ASME Fellow（2009）、IEEE Fellow（2014），2023年当选中国科学院院士。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题专家组专家。
       2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功（所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司）。
       主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。
       在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管（LED）、微传感器及电力电子IGBT等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。

研究方向

微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学，增材制造与检测等。

开设课程

电子封装中的力学
电子制造与封装中有限元建模
分子动力学建模

科研项目

主持和参加项目：
1. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目，￥285万元，2016-2020，主持
2.  MEMS 器件规模封装技术基础研究.  973课题，项目编号：2011CB309504， ￥500万元，主持
3.  大功率LED 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目，项目编号：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190万元，主持
4.  应用导向功率型白光LED可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号：2009AA03A1A3，￥380万元，主持
5.  高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037，￥1200万元，主持
6.  先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024，￥400万元，主持
7.  超级计算机封装技术研究.  863项目子课题，项目编号: 2005AA104031, ￥65万元, 2006.1-2007.6，主持
8.  MEMS CAD. 中国国家自然科学基金杰出青年基金B类（海外），项目编号：1992820， 2001.01-2002.12，￥40万元，主持
9.  Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices （半导体装置损伤容限设计的综合研究：总统教授奖）， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，项目编号：9553009, 1995.11-2001.10, $50万元，主持
10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping（考虑可靠性和快速成型的MEMS封装），NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，项目编号：9900366，1999.08-2003.07，$21万元，主持

论文专著与专利

专  著：
1.  LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化学工业出版社
2.  Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化学工业出版社

荣誉获奖

美国白宫总统教授奖(1995)

NSF青年科学家奖(1995)

美国ASME青年工程师奖(1996年)

国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年)

中国杰出青年基金(B)(1999)

IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009)

中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)

中国物流与采购联合会一等奖(2009)

中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)

湖北省自然科学奖一等奖（2016）

教育部技术发明奖一等奖（2015）

国家技术发明二等奖（2016）

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