[设备]HMDS专用镀膜机

  功能介绍    

HMDS专用镀膜机在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层 HMDS。可降低HMDS处理后的硅片接触角，进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。

用户可以自行设定开箱温度来降低process时间，正常工艺在50分钟-90分钟 (按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温）。

整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然。箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板（或拉丝板）制成，确保产品经久耐用。

  主要技术参数 

·内胆尺寸：450*450*450mm,300*300*300mm

·真空度：133Pa；采用真空泵

·加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为内置加热板

·温度： +10℃～ 200℃；微电脑温度控制器，控温精确可靠。

·温度分辨率：0.1℃ ，控温精度：±2%℃（200℃内）

·芯片：2,4,6,8英寸，各可放80-100，40-60,30-40,10-20

  应用范围 

主要应用在光刻的前道工序，在MEMS器件制备、半导体、光电、LED、电工电子、柔性电子器件制备等领域。