[设备]可控微环境电子打印设备

  功能介绍    

设备采用MEMS及硅材质制作沉积端口，可支持多种材料沉积作业，如纳米银、纳米金、透明导电/非导电性材料等，可取代传统压模并显影制成，而直接将特殊材料按照所需线路图形高效、大面积在各种基材上实现功能材料的图案化处理，获得理想的点、线及其他复杂喷印图案。

  主要技术参数 

·工作区域：Substrate < 0.5 mm thickness: 210 mm x 315 mm (8.27 in x 12.4 in) Substrate 0.5 - 25 mm thickness: 210 mm x 260 mm (8.27 in x 0.2 in)

·样式：桌上型平台，配置操作电脑及软件

·外部尺寸： 673 mm x 584 mm x 419 mm (26 in x 23 in x 16 in)

·温度控制：工作平台以及沉积端口都附有加热功能。平台加热可增加基板对材料的附着力，增加线宽控制能力; 沉积端口加热可暂时降低材料黏度，使材料方便并顺利挤压沉积

·沉积端口选择：端口体积有10皮升，另1皮升可选配；最小线宽视材料而定

·沉积端口技术：沉积端口为PZT(压电模组)驱动，每个沉积端口可独立设定电压至40V；对材料沉积直线性控制能力佳

·机器精度：作业时平台可开启真空吸附基材功能，沉积端口来回作动，重复精度可达+/-25 um

·沉积观察：配备对位摄影机记录和观察沉积状况；可调整参数及追踪分析

·分辨率调整： 软件设定后，程序自动分析图像，端口基座马达自动旋转调整角度可改变分辨率

·图档输入：软件支持DXF, Gerber, GDSII and OASIS 档案转换至Bitmap即可输入软件，并依照图形喷印。

  应用范围 

设备能高效、大面积在各种基材上实现功能材料的喷印，可应用于微机电、半导体、电路板、电子纸、太阳能电池、染料电池、无线射频、显示面板、光学零件发光二极管等材料科学、生物科学领域。