[设备]超景深三维显微镜

  功能介绍    

用于电子材料或器件表面形貌观察、平面或三维测量；材料实验室或生产现场观测；失效断口、微观裂纹、腐蚀后材料表面三维观察与成像；金属材料断口、金相的观测，现代精密加工制造与工业测量，微电子封装，MEMS研究等。

  主要技术参数 

·光学变焦比：≥13.5(使用数码变焦时：≥30)；能实现无极变焦，涵盖17x到9014x放大倍率范围

·放大倍率：35倍~9000倍

·照明：四段可控LED照明，可以从上、下、左、右四个不同的方 向将光线照射到样品上来进行观察。

·HDR功能：纹理增强和光晕消除。

·观察方式：明场，暗场，偏光，微分干涉，以及明场+暗场等五种方式。不同观察方式可进行电动切换，可以进行透射光观察。

·自动对焦和自动曝光

·数码采集系统：201万像素彩色CCD（总像素：1800万像素）

·聚焦部分（电动）：行程：95mm，最小分辨率：0.01μm

·电动载物台：行程100×100 mm，样品可倾斜观察，垂直方向45%，水平方向360%

·2D和3D成像、测量及图像拼接功能：可测量点间距，圆心距，轮廓、高度、面积等

·液晶显示器：23寸触屏式高清彩色液晶显示器，像素数：1920(H)×1080(V)

  应用图例 

可应用于半导体、微纳米器件、机械制造、材料研究等领域的实验研究，如金属材料断口、金相的观测，材料表面三维观察与成像等。