[设备]磁控溅射镀膜系统

功能介绍   

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的一种。实现了高速、低温、低损伤，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。可用于开发纳米级的单层及多层功能膜和复合膜，可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等。

主要技术参数

·溅射室极限真空度：≤6.6x10-6Pa(经烘烤除气后)

·溅射室中配有3套国产60mm高性能永磁共焦磁控溅射靶，各靶可独立/顺次/共同工作，磁控靶RF、 DC、 MF兼容，可以溅射磁性材料，磁控靶配有进口SMC气动挡板结构。

·放置最大4英寸样品1片

·加热温度：室温～600°C

·二路控制进气系统（Ar、O2），流量分别为100SCCM、 20SCCM。