[设备]复杂曲面电子共形制造平台

  功能介绍    

智能蒙皮、共形天线、曲面电路等复杂曲面电子具有广泛应用，亟需解决柔性器件、微薄芯片、曲面电路的混合制造挑战。共形制造平台攻克了在任意曲面上实现多功能集成制造：激光剥离（LLO）工艺进行柔性电子器件剥离→曲面转印工艺将柔性电子器件转移到目标曲面基板→喷墨打印进行器件互连或制备功能器件。此外，共形制造平台还集成了多目视觉测量与定位系统、球形电机多轴联动平台、曲面加工轨迹规划系统等，高效率实现复杂曲面电子器件制造过程。

 主要技术参数 

 1.多轴联动平台

  -球形电机运动范围：±30°

  -球形电机控制精度：0.13°（闭环）

  -平动定位精度：≤10μm

  -最大平动速度：300mm/s

 2.激光剥离模块

  -有效行程：240mm×240mm

  -运动速度：0.1-100mm/s

  -定位精度：≤10μm

  -激光类型、波长：准分子308nm

  -激光光斑：0.6mm×20mm

 3.曲面转印模块

  -转印器件大小：70mm×70mm

  -转印头尺寸：100×100×240mm3

  -转印头丝杆行程：15mm

  -传感器检测距离：0-10mm

 4.共形喷印模块

  -制造范围：400mm×300mm

  -特征线宽：1μm

  -喷印频率：10K Hz

  -材料粘度：1-10000cPs

  -喷印模式：点（按需喷印）；线（电纺直写）；面（静电雾化）

 5.三维测量模块

  -扫描精度：＜1μm

  -采样速度：9000点/s

装备集成的创新工艺

应用范围